详细内容
中兴通讯携手Telefonica完成5G承载测试
在西班牙马德里未来网络实验室完成5G承载第一期测试,下一步双方将继续进行第二阶段承载测试,并进一步对5G端到端方案进行测试和验证。
在西班牙马德里未来网络实验室完成5G承载第一期测试,下一步双方将继续进行第二阶段承载测试,并进一步对5G端到端方案进行测试和验证。
联发科技与谷歌推动GMS Express计划联发科技宣布成为首家支持GMS Express计划的芯片合作伙伴,该计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案,包括GoogleTM移动服务和Google兼容性测试套件的认证。
下一篇:微软研发AI芯片
微软研发AI芯片微软设备部门全球副总裁表示,这是微软第一次尝试研发AI芯片,该芯片将率先使用在现实增强头戴设备HoloLens上。该企业最新门窗纱窗商机信息