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记者6日从工信部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持续发力，进一步推动产业高质量发展。工信部相关负责人表示，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆车由2万多个大大小小的零部件组成，而占据空间最小的芯片则是汽车不可或缺的核心器件。我国将加大汽车与集成电路两大行业通力协作，保障汽车芯片产业链安全稳定，同时推进高水平国际开放合作。
12月5日，宝安区人民政府与欣旺达电子股份有限公司签订新型储能产业合作框架协议，在新型储能领域建立长期、全面的战略合作关系。根据协议，双方将在新型储能项目建设、新型储能应用场景拓展、新型储能技术提升等方面深化合作。宝安将支持欣旺达新型储能及“双碳”业...
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